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光芯片研发经理
发布时间:2023-04-02 16:33:17
作者:珏佳猎头
点击次数:247
职责描述:
1. 负责BH-DFB/EML的设计开发;
2. 主导BH-DFB/EML产品项目分析,规范制定,参数讨论和技术文件编制;
3. 负责BH-DFB/EML数据分析(测试、可靠性等),提出改进建议;
4. 负责BH-DFB/EML失效分析,与团队讨论新设计;
5. 协调外延、包测、FAE等内部部门加快开发;
6. 与外部供应商进行技术讨论,包括模块,以探索新项目所需的资源。
任职要求:
1. 硕士及以上学历,电子、通信、半导体、光电等相关专业;
2. 3年以上高速DFB/EML芯片研发经验;
3. 具备系统的半导体激光器、光电探测器理论知识,以及仿真设计方法;
4. 熟悉半导体工艺流程;
5. 良好的团队合作精神和沟通能力。