【岗位职责】
1、负责基于GaAs、SiGe工艺的PA、LNA, Switch等射频前端电路芯片及模块设计；
2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证；
3、负责射频电路及模块的实验室调试和封装验证，撰写测试文档记录；
4、撰写封装文件、产品手册、应用文档等。
【任职资格】
1、本科生及以上学历，半导体物理和微电子等相关专业的优先，三年以上工作经历；
2、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识的优先；
3、熟悉CMOS/SOI/GaAs/SiGe等半导体工艺制程；
4、熟练使用多种电磁仿真软件及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力；
5、突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力。
【有下列经验者优先】
1、有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验；
2、熟练掌握实验室测试设备操作和流程，包括网分仪、频谱仪、信号源、综测仪、探针台等；
3、熟悉半导体器件材料及工艺；
4、熟悉无源器件设计。