工作职责
1.负责先进工艺数字ASIC/AI/CPU芯片的物理设计、模拟/数字芯片版图设计，先进工艺下PPAC优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作；
2.编写各种设计文档和标准化资料，执行公司的开发流程、规范和制度。
3.工作任务包括但不限于：
3.1 从从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟芯片版图设计，包括PR、PV、IR Signoff，PPAC优化、Sta/Spice Signoff等。
3.2 芯片设计流程开发、In-House EDA工具开发、芯片良率跟踪与优化；
任职资格
1. 数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类专业，硕士及以上学历;
2. 对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力;
3. 了解IC开发流程，具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。